Huawei Hisilicon K3V3: Neuer 8-Kern-Prozessor soll die Wärme in Energie wandeln

Huawei Hisilicon K3V3
04.07.2013 - von

Zu Beginn des Jahres hat Samsung mit dem Exynos 5410 OCTA-Core-Prozessor die erste Umsetzung der ARM big.LITTLE-Architektur vorgestellt. Kurz darauf hat auch Huawei angekündigt, einen eigenen Prozessor mit insgesamt acht Kernen zu entwickeln, welcher unter der Bezeichnung Hisilicon K3V3 laufen sollte. Im letzten Jahr hat man mit dem Vorgänger, dem K3V2 noch Probleme gehabt, wodurch sich viele Produkteinführungen verzögert haben. Den Fehler will man mit dem neuen Prozessor in jedem Fall nicht riskieren und hat nun nach über einem halben Jahr die finale Version fertiggestellt.

Der Huawei Hisilicon K3V3 soll auf ARM Cortex-A15 Kernen basieren, wobei man aktuell nicht weiß, ob dann wirklich acht Stück davon zum Einsatz kommen. Zu Beginn der Entwicklung ging man von dem gleichen big.LITTLE-Prozessor aus wie bei Samsung. Dabei kommen zwei Quad-Core-Prozessoren zum Einsatz, die sich je nach Situation abwechseln und so Energie sparen sollen. Die Taktfrequenz soll bei bis zu 1,8 GHz pro Kern liegen und als GPU soll eine nicht näher benannte Mail verwendet werden. Auch dieser Prozessor wird im 28-nm-Verfahren hergestellt und sollte relativ energieeffizient und kühl arbeiten.

Natürlich entsteht bei insgesamt 8 Kernen Wärme, besonders wenn das Smartphone oder Tablet zum Spielen genutzt wird. Diese Wärme will Huawei aber nicht einfach wegkühlen, sondern effektiv nutzen. Man möchte die unter Last entstehende Wärme in Energie umwandeln, so den Prozessor effektiver kühlen und die Laufzeit des Endgeräts verlängern. Wie gut das funktionieren wird und wie viel Energie man gewinnen kann, ist aktuell natürlich nicht bekannt.

Die Idee klingt zumindest vielversprechend und aktuell muss man froh sein, wenn sich Unternehmen neuen Ideen annehmen und eventuell so die Probleme mit der Laufzeit etwas verbessern. Angeblich will man den K3V3 im Nachfolger des Huawei Ascend Mate einbauen. Dort wird ein 6,3 Zoll großes Display vermutet und somit ist auch viel Platz für den Prozessor und das Kühlsystem vorhanden.

Was haltet ihr von der Idee durch Wärme Energie zu gewinnen und so die Laufzeit zu verbessern?

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[via phonearena | gsminsider]

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    ich finds gut

  • enam

    Entweder man steckt Energie rein und kühlt besser, oder man holt energie raus und nutzt die Wärme. Wobei viele Socs ja noch nocht mal an das Alu thermisch gekoppelt sind.
    Stichwort Peltierelement / Seebeck Effekt.